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优化引线键合(打线)

优化引线键合(打线)

集成电路引线键合的质量对微电子器件的可靠性有决定性影响,键合区必须无污染物并具有良好的键合特性。污染物的存在,如氧化物、有机残渣等都会严重削弱引线键合的拉力值。传统的湿法清洗对键合区的污染物去除不彻底或者不能去除,而采用…

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芯片粘接前处理

芯片粘接前处理

芯片与封装基板的粘接,往往是两种不同性质的材料,材料表面通常呈现为疏水性和惰性特征,其表面粘接性能较差,粘接过程中界面容易产生空隙,给密封封装后的芯片带来很大的隐患,对芯片与封装基板的表面进行等离子体处理能有效增加其表面…

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Flip chip solder bumps

Flip chip solder bumps

在倒装芯片封装方面,对芯片以及封装载板进行等离子体处理,不但能得到超净化的焊接表面,同时还能大大提高焊接表面的活性,可以有效的防止虚焊,减少空洞,提高焊接的可靠性,同时可以提高填充料的边缘高度和包容性,改善封装的机械强度…

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引线框架的表面处理

引线框架的表面处理

微电子封装领域采用引线框架的塑封形式,仍占到80%以上,其主要采用导热性、导电性、加工性能良好的铜合金材料作为引线框架,铜的氧化物与其它一些有机污染物会造成密封模塑与铜引线框架的分层,造成封装后密封性能变差与慢性渗气现象…

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陶瓷封装

陶瓷封装

陶瓷封装中通常使用金属浆料印制线路板作键合区、盖板密封区。在这些材料的表面电镀Ni、Au前采用等离子体清洗,可去除有机物钻污,明显提高镀层质量。

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