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<title>FPC/PCB领域</title>
<link>http://www.suncola.com.cn/applications/fpcpcb/</link>
<description><![CDATA[昆山索坤莱机电科技有限公司是一家从事等离子体表面处理设备的高科技技术企业，主要研发生产真空、常压（大气）等离子表面处理机、等离子抛光机等，同时承业抛光加工业务。合作热线：13632915557]]></description>
<language>zh-cn</language>
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    <title>BGA贴装</title>
    <link>http://www.suncola.com.cn/applications/fpcpcb/95.html</link>
    <description><![CDATA[随着信息处理量的不断加大以及芯片运算速度的提高，IC封装领域愈来愈多的采用高集成度的BGA封装形式，与之相对应的PCB上BGA Pad也大规模的出现，一颗IC的BGA焊点与对应的Pad往往达到几百甚至几千个，其每一点焊接的可靠性变得越来越重要，成为BGA贴装良率的关键。在BGA贴装前对PCB上的Pad进行等离子体表面处理，可使Pad表面达到清洁、粗化和活化的效果，极大的提高了BGA贴装的一次成功率。]]></description>
    <pubDate><![CDATA[2026/5/4 23:34:21]]></pubDate>
    <category><![CDATA[FPC/PCB领域]]></category>
    <author><![CDATA[网站管理员]]></author>
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    <title>激光切割金手指</title>
    <link>http://www.suncola.com.cn/applications/fpcpcb/91.html</link>
    <description><![CDATA[柔性板激光（Laser）切割金手指后，边缘出现黑色碳化物，高压测试会产生微短路，高温时会出现脱离现象，严重影响产品的可靠性和稳定性，极大降低产品的质量。采用Suncola低温等离子体技术可将成型边缘黑色碳化物及其它污染物彻底清除，在表面形成大量活性基团，正经压合的可靠性，杜绝短路现象。]]></description>
    <pubDate><![CDATA[2026/5/4 23:34:21]]></pubDate>
    <category><![CDATA[FPC/PCB领域]]></category>
    <author><![CDATA[网站管理员]]></author>
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    <title>Teflon板</title>
    <link>http://www.suncola.com.cn/applications/fpcpcb/96.html</link>
    <description><![CDATA[<span style=&#34;font-size:12px;padding-bottom:0px;padding-top:0px;padding-left:0px;margin:0px;padding-right:0px;&#34;><span lang=&#34;EN-US&#34; style=&#34;padding-bottom:0px;padding-top:0px;padding-left:0px;margin:0px;padding-right:0px;&#34; xml:lang=&#34;EN-US&#34;>PTFE(</span>铁氟龙<span lang=&#34;EN-US&#34; style=&#34;padding-bottom:0px;padding-top:0px;padding-left:0px;margin:0px;padding-right:0px;&#34; xml:lang=&#34;EN-US&#34;>)</span>高频微波板沉铜前的孔壁表面改性活化（<span lang=&#34;EN-US&#34; style=&#34;padding-bottom:0px;padding-top:0px;padding-left:0px;margin:0px;padding-right:0px;&#34; xml:lang=&#34;EN-US&#34;>Modification</span>）：提高孔壁与镀铜层结合力，杜绝出现沉铜后黑孔；消除孔铜和内层铜高温断裂爆孔等现象，提高可靠性。涂覆阻焊油墨前与丝印字符前板面活化：有效防止阻焊油墨及印刷字符脱落。</span>]]></description>
    <pubDate><![CDATA[2026/5/4 23:34:21]]></pubDate>
    <category><![CDATA[FPC/PCB领域]]></category>
    <author><![CDATA[网站管理员]]></author>
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    <title>FPC板</title>
    <link>http://www.suncola.com.cn/applications/fpcpcb/94.html</link>
    <description><![CDATA[说明：FPC印刷线路板（软板）其主要材料是由聚酰亚胺树脂组成，由于钻孔时产生的热量，极易使孔内残留大量的树脂胶渣，造成PTH时孔壁镀铜层与内层线路连接不良，甚至产生断裂开路现象，当前业界多采用树脂膨松剂和高锰酸钾药水除孔内胶渣工艺。由于高锰酸钾对聚酰亚胺树脂性能有极大的破坏性。采用<span style=&#34;font-size:12px;padding-bottom:0px;padding-top:0px;padding-left:0px;margin:0px;padding-right:0px;&#34;>低温等离子体处理能有效去除孔壁残胶，达到清洁、活化及均匀蚀刻的效果，有利于内层线路与孔壁镀铜层的连接，增强结合力。</span>]]></description>
    <pubDate><![CDATA[2026/5/4 23:34:21]]></pubDate>
    <category><![CDATA[FPC/PCB领域]]></category>
    <author><![CDATA[网站管理员]]></author>
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    <title>HDI板</title>
    <link>http://www.suncola.com.cn/applications/fpcpcb/93.html</link>
    <description><![CDATA[说明：经低温等离子体处理后能有效去除激光打孔后的碳化物，起到药水无法彻底净化的效果，能对激光打孔后的孔壁及孔底做清洁、粗化与活化处理，大幅度提高激光钻孔后PTH工艺的良率与可靠性，克服镀铜层与孔底铜材的裂纹存在。]]></description>
    <pubDate><![CDATA[2026/5/4 23:34:21]]></pubDate>
    <category><![CDATA[FPC/PCB领域]]></category>
    <author><![CDATA[网站管理员]]></author>
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    <title>软硬结合板</title>
    <link>http://www.suncola.com.cn/applications/fpcpcb/92.html</link>
    <description><![CDATA[由于软硬结合板是由几种不同的材料层压在一起组成，由于其热膨胀系数的不一致性，孔壁及层与层之间的线路连接容易产生断裂和撕裂现象，提高软硬结合板孔金属化的可靠性和线路层压间的结合力，是软硬结合板质量的关键技术。]]></description>
    <pubDate><![CDATA[2026/5/4 23:34:21]]></pubDate>
    <category><![CDATA[FPC/PCB领域]]></category>
    <author><![CDATA[网站管理员]]></author>
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